赤外線アレイセンサフォーラム2026（IRASF 2026）開催日程、場所は以下のように決定いたしました。次回も多数のご参加をお待ちしております。

日程：2026年7月3日（金）

場所：立命館大学　大阪いばらきキャンパス内
　　　立命館いばらきフューチャープラザ

　　　　　　　　　　　　　　（http://www.ritsumei.ac.jp/accessmap/oic/）

なお、講演プログラムなど詳細と参加／出展申し込み方法につきましては、2026年4月に入りましたらメールにてご案内をお送りいたします。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　赤外線アレイセンサフォーラム実行委員会

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(Under construction and incomplete）

日時：2026年7月3日（金）10:20〜19:00

場所：立命館大学　大阪いばらきキャンパス内（http://www.ritsumei.ac.jp/accessmap/oic/）
　　　立命館いばらきフューチャープラザ 2階グランドホ－ル、1階イベントホ－ル

主催：立命館大学／九州大学

共催：立命館大学VLSIセンター

実施形態：オ－ラルセッション ＋ 展示＆ポスターセッション ＋ インタ－ラクティブセッション
　　       (インタ－ラクティブセッションは、飲食を伴う形式の展示＆ポスターセッション)

参加費：A オーラルセッション＋展示＆ポスターセッション参加　2,000円
　　　　B 全セッション（A＋インターラクティブセッション）参加　5,500円（飲食費込）
　　　　参加申し込みは参加登録のページをご覧ください

展示&ポスター出展費：１コマ　20,000円、1/2コマ　10,000円
　　　　　　　　　　　出展申し込みは展示＆ポスター出展のページをご覧ください

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プログラム（講師敬称略）

各講演のABSTRACTは「講演概要」のページをご覧ください

10:20–11:20　展示&ポスターセッション−１（1階イベントホール）

11:30–13:00　オーラルセッション–１（2階グランドホール）

　　　　11:30　Beyond the Wafer – Redefining Thermal Vision with the Large Area MEMS Platform (LAMP) 
　　　　　　　　John Hong, Tallis Chang, Sean Andrews, Edward Chan, Heesun Shin, Bing Wen(Obsidian Sensors）

　　　　12:00　Uncooled LWIR Camera Modules for UAV Platforms: Compact, High-Performance, and AI-Enabled
　　　　　　　　Sunghyun Park (i3system, Inc.)

　　　　12:30　医用サーモグラフィ「F50ME」と適用事例の紹介
　　　　　　　　宇田 康（日本アビオニクス株式会社）

　　　　　　　　セッション終了後、講師と名刺交換できる時間（約15分）を設けます

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13:00–13:50　昼休み

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13:50–14:50　展示&ポスターセッション−２（1階イベントホール）

15:00–16:30　オーラルセッション–２（2階グランドホール）

　　　　15:00　工業・産業分野における赤外線サーモグラフィカメラ
　　　　　　　　Kaku Guo（Hangzhou Microimage Software Co., Ltd.）

　　　　15:30　金属・絶縁体・金属（MIM）メタサーフェスの熱放射を利用した近赤外光源
　　　　　　　　福井 俊矢（株式会社タムロン

　　　　16:00　TBD
　　　　　　　　TBD (Lynred)

　　　　　　　　セッション終了後、講師と名刺交換できる時間（約15分）を設けます

17:00－19:00　インターラクティブセッション（1階イベントホール）

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展示&ポスター出展者（申し込み順、最終）

「展示＆ポスター見所」は、出展者から投稿がありましたら掲載いたします。

ご質問、ご提案がありましたら「お問い合わせ」ページからご投稿ください