(講師敬称略)
オーラルセッション−1 (11:30 – 13:00)
講演−1
講演時間:11:30 – 12:00
講演タイトル:Beyond the Wafer – Redefining Thermal Vision with the Large Area MEMS Platform (LAMP)
講師(所属):John Hong, Tallis Chang, Sean Andrews, Edward Chan, Heesun Shin, Bing Wen (Obsidian Sensors)
概要:Despite decades of development and commercialization, high-performance thermal imaging with uncooled microbolometers remains constrained by the twin barriers of high cost and limited manufacturing scale. This lecture introduces the Large Area MEMS Platform (LAMP), a disruptive manufacturing technology that shifts production from specialized silicon wafer MEMS fabs to standard flat-panel glass display fabs to realize unprecedented economies of scale. We will explore how the reduction of cost and scale barriers leads to a wide expansion in the market for both commercial (automotive, security, IoT, robotics) and military (UxS) applications. By decoupling infrared sensing from traditional semiconductor constraints, LAMP provides the industrial foundation for a future where thermal awareness is integrated into every intelligent system.

講演−2
講演時間:12:00 – 12:30
講演タイトル:Uncooled LWIR Camera Modules for UAV Platforms: Compact, High-Performance, and AI-Enabled
講師(所属):Sunghyun Park(i3system, Inc.)
概要:Driven by the growing need for extended drone flight endurance and operational agility, the demand for ultra-lightweight payload systems is rapidly escalating. To meet these strict market requirements, we introduce next-generation uncooled LWIR thermal imaging modules engineered for seamless UAV integration. Emphasizing extreme size and weight reduction, we review key design decisions, including detector Wafer-Level Packaging (WLP), highly integrated board architectures, and versatile control interfaces, ensuring streamlined compatibility across diverse aerial platforms. Validating this approach, our SXGA module achieves a highly competitive, ultra−compact form factor: weighing merely 12 g and measuring just 21x21x15 mm (w/o lens, shutter). We also highlight this architecture’s expansion into a scalable product with multiple resolutions (QVGA, VGA). Furthermore, module performance will be evaluated to demonstrate superior thermal sensitivity and image quality under dynamic operating conditions. Building on this hardware, we provide modularized AI capabilities enabling real-time image enhancement and target detection across resolutions without requiring separate bulky computing hardware.

講演−3
講演時間:12:30 – 13:00
講演タイトル:医用サーモグラフィ「F50ME」と適用事例の紹介
講師(所属):宇田 康(日本アビオニクス株式会社)
概要:近年、少子高齢化が進む日本では、医療従事者の不足やそれに伴う労働環境の悪化が深刻な問題となっており、業務効率化による人手不足の解消や労働環境の改善が求められている。この社会問題に対し、当社が保有する赤外線サーモグラフィの豊富な経験と技術を活かしたソリュ-ションを提供することで、医療従事者の負荷軽減に貢献できるとの考えに至り、医用サーモグラフィの開発を行った。医療機器としての製品承認取得を経て販売を開始したため、製品と適用事例について紹介する。

オーラルセッション−2 (15:00 – 16:30)
講演−4
講演時間:15:00 – 15:30
講演タイトル:工業・産業分野における赤外線サーモグラフィカメラ
講師(所属):Kaku Guo(Hangzhou Microimage Software Co., Ltd.)
概要: HIKMICROは産業用赤外線サーモグラフィ分野において、ROIC回路設計、MEMS設計からパッケ-ジングまでの全工程を自社で行う一貫製造体制を有しています。先進的な12μmウエハーレベルパッケ-ジ技術により、8インチウエハーで96×96~1280×1024の量産を実現。固定サ-マルカメラ、ハンディ型サーモグラフィ、音響カメラ、モジュ-ルなどを展開し、産業、エネルギ-、建築検査、研究開発、救助分野で広く活用されています。

講演−5
講演時間:15:30 – 16:00
講演タイトル:金属・絶縁体・金属(MIM)メタサーフェスの熱放射を利用した近赤外光源
講師(所属):福井 俊矢(株式会社タムロン)
概要: メタサーフェスと呼ばれる微細構造により、熱放射の波長特性を制御できることが、広く知られています。数百℃の高温体にも適用可能な構造として、金属・絶縁体・金属(MIM)メタサーフェスに関する研究が多数報告されており、熱放射光源としての実用化に向けた取り組みも進展しつつあります。本講演では、実用化水準に達したMIMメタサーフェス熱放射光源(デバイス)を紹介します。本光源の発光波長域は1000~2500nmであり、小型分光システムへの応用に適した性能を備えています。その特徴および拡張可能性等について報告します。

講演−6
講演時間:16:00 – 16:30
講演タイトル:TBD
講師(所属):TBD(Lynred)
概要:準備中

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